Cortador de módulo de cartão de IC de contato semi-automático para cortar os chips de IC individuais

                             Cortador de módulo de cartão de IC de contato semi-automático YMC-1 projetado para cortar os chips de IC individuais

Cortador de chips IC, perfurador de fitas de chips IC, cortador de fitas de módulos IC, máquina de cartão IC, máquina de cartão inteligente

1Introdução do cortador de módulos de cartão de IC de contato semi-automático YMC-1 projetado para cortar os chips de IC individuais

A máquina é concebida para cortar os chips individuais de IC da fita do módulo de IC depois de a cola de fusão a quente ser pressionada para o lado inferior do módulo de IC.

Configuração básica

Liberação de material (roda de fita adesiva e roda de bobina de chips)→Estação de prensagem a quente (colocar a fita adesiva no fundo da fivela por laminação a quente)→Estação de corte de chips (cortar a fita de chips em pedaços individuais)→unidade de recolha de chips

1. ) Velocidade: 4000-6000 unidades por hora
2. ) Modelo de material: fita de chip padrão M2/M3
3. ) Ar comprimido: 6 kg/cm²
4. ) Consumo de ar: 10 l/min.
5. ) Potência:0.4 kW
6. ) Fonte de alimentação: AC220V 50/60HZ4
7. ) Peso: 30 kg
8. ) Dimensões: L600×W300×H300mm

2Características do cortador de módulo de cartão de IC de contato semiautomático YMC-1 projetado para cortar os chips de IC individuais

• É controlado por uma unidade de relé com fácil manutenção.
• Todas as peças pneumáticas são fabricadas pela SMC para garantir uma operação de qualidade.

3Parâmetro técnico do cortador de módulos de cartão de IC de contato semiautomático YMC-1 concebido para cortar os chips de IC individuais

4. Aplicação de corte de módulo de cartão de IC de contato semiautomático YMC-1 projetado para cortar os chips de IC único