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Diferentes RFID Inlay Layout de folha de módulo IC sem contato picking-Placement Machine YPP-4000

Detalhes do produto

Lugar de origem: China

Marca: YL

Número do modelo: YPP-4000

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima: 1 conjunto

Preço: negotiable

Detalhes da embalagem: 1 caixa de compensado

Tempo de entrega: 30-35 dias

Termos de pagamento: D/P, D/A, T/T, Western Union

Habilidade da fonte: 1 ajustado por 35 dias

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Detalhes do produto
Destacar:

4500 unidades por hora linha de produção de incrustação de cartões RFID

,

Linha de produção de incrustação de cartões sem contacto de 4500 unidades por hora

Velocidade:
4000-4500 peças por hora.
Dimensões da máquina:
L1600 × W700 × H1900 mm
Peso líquido:
Cerca de 650 kg.
Fornecimento de energia:
AC220V 50/60Hz
Potência:
3 kW
Modo de controlo:
Sistema de localização de duplo eixo PLC+
Precisão de posicionamento do chip::
: ±0,05 mm
Consumo de ar:
30 L/min.
Velocidade:
4000-4500 peças por hora.
Dimensões da máquina:
L1600 × W700 × H1900 mm
Peso líquido:
Cerca de 650 kg.
Fornecimento de energia:
AC220V 50/60Hz
Potência:
3 kW
Modo de controlo:
Sistema de localização de duplo eixo PLC+
Precisão de posicionamento do chip::
: ±0,05 mm
Consumo de ar:
30 L/min.
Descrição do produto

       Máquina de colocação de módulos de IC sem contato para diferentes placas de incrustação RFID

 

Máquina de colocação de módulos de IC sem contacto/Machina de implante de chips prelam/Machina de implante de chips de cartão RFID YPP-4000

 

 

1Introdução da Máquina de Colocação de Módulos de IC sem Contato para Diferentes Layouts de Folhas de Inlação RFID YPP-4000

 

Esta máquina é concebida para colocar com precisão o único chip IC sem contacto em buracos de fixação do chip na folha INLAY.os chips IC são escolhidos e colocados com vácuo após a garrafa de ar segura a folha de PVC para garantir a sua planície.

 

Velocidade 4000-4500 peças por hora.
Dimensão L1600 × W700 × H1900 mm
Peso Cerca de 650 kg.
Fornecimento de energia AC220V 50/60HZ
Potência 3 kW
Ar comprimido: 6 kg/cm2
Consumo de ar 30 L/min
Modo de controlo Sistema de localização de duplo eixo PLC+
Precisão de posicionamento do chip ± 0,05 mm
Pessoa responsável pela operação 1 pessoa

 

Diferentes RFID Inlay Layout de folha de módulo IC sem contato picking-Placement Machine YPP-4000 0

 

2Características do cortador de módulos de IC sem contato para chip RFID 5 * 8mm COB Chip Tape Die Cutter YMC-2

 

A Máquina de colocação de módulos de IC sem contato YPP-4000 é também conhecida ou denominada como colocador de chips RFID Card INLAY Sheet Chip,Máquina de implantação de chips RFID Card Prelam ou implante de chips RFID YPP-4000.

 

Diferentes RFID Inlay Layout de folha de módulo IC sem contato picking-Placement Machine YPP-4000 1

  • O sensor fotoelétrico é aplicado para monitorar e controlar a alimentação do chip.
  • Os eixos duplos de alta precisão são usados para pegar, mover e colocar os chips com controle PLC, a fim de garantir alta precisão de posição.
  • A localização de recolha ou colocação de cada módulo pode ser ajustada individualmente para garantir uma elevada precisão de posicionamento.
  • Está concebido para ter duas unidades de recolha e colocação e duas mesas de trabalho para garantir uma elevada eficiência.
  • A unidade de injecção de cola líquida está disponível no último projecto.
  • É controlado pelo Mitsubishi PLC com tela colorida de interface homem-máquina de grande porte.
  • Podem ser realizadas diferentes configurações de folhas (como 3×8/4×8/5×5) na mesma máquina.

3. Parâmetro técnico do cortador de módulos de IC sem contacto para chip RFID 5*8mm COB Chip Tape Die Cutter YMC-2

  1. ) Velocidade: 4000-4500 unidades por hora.
  2. ) Dimensões: L1600×W700×H1900mm
  3. ) Peso: 650 kg
  4. ) Fornecimento de energia: AC220V 50/60HZ
  5. ) Potência: 3 kW
  6. ) Ar comprimido: 6 kg/cm2
  7. ) Consumo de ar: 30 l/min.
  8. ) Modo de controlo: PLC+ sistema de localização de dois eixos
  9. ) Precisão de posicionamento do chip: ±0,05 mm

Diferentes RFID Inlay Layout de folha de módulo IC sem contato picking-Placement Machine YPP-4000 2

 

 

4. Aplicação do cortador de módulos de IC sem contato para chip RFID 5 * 8mm COB Chip Tape Die Cutter YMC-2

 

Escolha e coloque automaticamente cada chip individual em buracos de fixação de chips na folha central do INLAY de forma mais rápida e precisa.

 

Modelo de máquina necessário:Máquina de recolha e colocação de módulos de circuito integrado sem contacto YPP-4000

Diferentes RFID Inlay Layout de folha de módulo IC sem contato picking-Placement Machine YPP-4000 3

 

Quantidade de máquina necessária:1 conjunto

Velocidade da máquina:4000-4500 peças por hora.